ભારતે સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં મોટું પગલું ભર્યું, સાણંદમાં તૈયાર થયેલી ‘મેડ ઇન ઇન્ડિયા’ ચિપ્સ અમેરિકાની ધરતી સુધી પહોંચી
ભારતે સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં પોતાનો પહેલો મોટો સીમાચિહ્ન હાંસલ કર્યો છે. ભારતની પ્રથમ વ્યાપારી રીતે પેકેજ્ડ સેમીકન્ડક્ટર ચિપ યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાં નિકાસ કરવામાં આવી છે. બુધવારે ગુજરાતના સાણંદમાં કેન સેમિકોનની OSAT (આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી અને ટેસ્ટ) સુવિધામાંથી મલ્ટી-ચિપ મોડ્યુલ (MCM) રોલઆઉટ કરવામાં આવ્યું હતું અને યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાં આલ્ફા અને ઓમેગા સેમિકન્ડક્ટર (AOS) ને મોકલવામાં આવ્યું હતું. ડિલિવરીમાં કેલિફોર્નિયા સ્થિત વૈશ્વિક પાવર સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇન અને સપ્લાય કંપની AOS માટે નિર્ધારિત આશરે 900 ઇન્ટેલિજન્ટ પાવર મોડ્યુલ્સ (IPMs) શામેલ હતા.
ભારતમાંથી પ્રથમ મુખ્ય નિકાસ
સાણંદમાં આ OSAT યુનિટ ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન 1.0 (ISM) હેઠળ બનાવવામાં આવ્યું હતું, જેના માટે કેન્દ્ર સરકારે 1,653.5 કરોડનું રોકાણ કર્યું છે. કેને એપ્રિલ 2025 માં આ યુનિટમાંથી પાયલોટ ઉત્પાદન શરૂ કર્યું હતું.
IPM શું છે?
ઇન્ટેલિજન્ટ પાવર મોડ્યુલ (IPM) એ એક સેમિકન્ડક્ટર ડિવાઇસ છે જે પાવર સ્વિચિંગ તત્વો, તેમના ડ્રાઇવ અને પ્રોટેક્શન સર્કિટ સાથે, કોમ્પેક્ટ પેકેજમાં એકીકૃત કરે છે. આ મોટર નિયંત્રણ અને પાવર એપ્લિકેશનોને સરળ અને વધુ કાર્યક્ષમ બનાવે છે. ઉદાહરણ તરીકે, IGBT (ઇન્સ્યુલેટેડ ગેટ બાયપોલર ટ્રાન્ઝિસ્ટર) સિસ્ટમ, કંપનીએ એપ્રિલ 2025 માં પાઇલટ ઉત્પાદન શરૂ કર્યું હતું.
આ મોડ્યુલની વિશેષતા શું છે?
કેન્સના CEO રઘુ પેનિકરે સમજાવ્યું કે આ મોડ્યુલ ખૂબ જ અદ્યતન છે. તેમાં 17 ડાઈનો સમાવેશ થાય છે, જેમાં છ IGBT, બે કંટ્રોલર IC, છ FRD (ફાસ્ટ રિકવરી ડાયોડ્સ) અને ત્રણ અન્ય ડાયોડ્સનો સમાવેશ થાય છે. તેમણે કહ્યું કે જ્યારે કંપનીઓ સામાન્ય રીતે સિંગલ-ડાઈ પેકેજિંગનો ઉપયોગ કરે છે, ત્યારે કેન્સે મલ્ટિ-ચિપ મોડ્યુલ વિકસાવ્યું છે. હાલમાં, કંપની પાસે 3,000 મોડ્યુલનું ઉત્પાદન કરવાની દૈનિક ક્ષમતા છે. કંપની આવતા મહિને બીજી શિપમેન્ટ મોકલશે.
મલ્ટી-ડાઈ પેકેજિંગના ફાયદા
સિંગલ-ડાઈ પેકેજિંગમાં, બધા ઘટકો એક સિલિકોન ડાઈ પર મૂકવામાં આવે છે, જ્યારે મલ્ટિ-ડાઈ પેકેજિંગ બહુવિધ નાના ચિપલેટ્સને એક પેકેજમાં એકીકૃત કરે છે. આ ઉચ્ચ ગુણવત્તા, ઝડપી ઉત્પાદન, સુધારેલ મોડ્યુલારિટી અને કસ્ટમાઇઝ્ડ, શક્તિશાળી ઉત્પાદનો બનાવવાની ક્ષમતા પ્રદાન કરે છે.
વૈશ્વિક સ્પર્ધામાં ભારત ક્યાં ઊભું છે?
કાઉન્ટરપોઇન્ટ રિસર્ચના ટેક ઉદ્યોગ વિશ્લેષક નીલ શાહ કહે છે કે કેન્સે એન્ટ્રી-લેવલ પેકેજિંગથી આગળ વધીને અને જટિલ અને અદ્યતન મોડ્યુલોના વાણિજ્યિક શિપમેન્ટમાં સીધા આગળ વધીને એક મોટું પગલું ભર્યું છે. આ IPM નો ઉપયોગ ઇલેક્ટ્રિક વાહનો (EVs) અને નવીનીકરણીય ઉર્જા જેવા ઉચ્ચ-શક્તિ અને મહત્વપૂર્ણ એપ્લિકેશનોમાં થશે, જ્યાં ઉચ્ચ-સ્તરીય સલામતી આવશ્યક છે. તેમણે એમ પણ કહ્યું કે કેન્સ હવે AOS અને Infineon જેવી વૈશ્વિક કંપનીઓ સાથે ભાગીદારી કરવા માટે તૈયાર છે. જો કે, લાંબા ગાળે આને માપવું અને સુસંગત ગુણવત્તા જાળવવી એક પડકાર હશે.
ભારત સરકારનું કેન્સમાં 50% રોકાણ, ગુજરાત સરકારનું 20% રોકાણ
કેન્સની ગુજરાત સુવિધા સંપૂર્ણપણે કાર્યરત થયા પછી દરરોજ 6.3 મિલિયન ચિપ્સનું ઉત્પાદન કરવાની ક્ષમતા ધરાવશે. આ AOS માટે વ્યાપારી ઉત્પાદનની શરૂઆત દર્શાવે છે, જેનું લક્ષ્ય જાન્યુઆરી 2026 સુધીમાં મોટા પાયે ઉત્પાદન કરવાનું છે. પ્રથમ તબક્કામાં, ઉત્પાદન વધીને દરરોજ 1.5 મિલિયન ચિપ્સ થશે, અને આગામી પાંચ વર્ષમાં, કંપની AOS ને વાર્ષિક 10 મિલિયન ચિપ્સ સપ્લાય કરવાની અપેક્ષા રાખવામાં આવશે.
OSAT યુનિટ માટે કુલ રોકાણ ₹3,307 કરોડ છે, જેમાંથી 50% કેન્દ્ર સરકાર, 20% ગુજરાત સરકાર અને બાકીનો હિસ્સો કંપની તરફથી આવશે. આજ સુધીમાં, કેન્સે આ પ્રોજેક્ટમાં આશરે ₹400 કરોડનું રોકાણ કર્યું છે.
કેન્સની યાત્રા
સપ્ટેમ્બર 2024 માં, મૈસુર સ્થિત કેન્સ OSAT સ્થાપવા માટે સરકારી મંજૂરી મેળવનારી ચોથી ભારતીય કંપની બની. અગાઉ, માઇક્રોન, ટાટા સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી અને ટેસ્ટ, CG પાવર અને HCL-ફોક્સકોન જેવી કંપનીઓને આ મંજૂરી મળી છે.
ભારત સેમિકન્ડક્ટર મિશનમાં કેન્સ સેમિકોનની મુખ્ય ભૂમિકા
1988 માં સ્થપાયેલ, કેન્સ ટેકનોલોજી એક લિસ્ટેડ ભારતીય EMS (ઇલેક્ટ્રોનિક મેન્યુફેક્ચરિંગ સર્વિસ) પ્રદાતા છે. તેની ક્ષમતાઓમાં ડિઝાઇન-લેડ મેન્યુફેક્ચરિંગ, IoT (ઇન્ટરનેટ ઓફ થિંગ્સ) સોલ્યુશન્સ અને ઇન્ટિગ્રેટેડ ઇલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સનો સમાવેશ થાય છે. તેની સેમિકન્ડક્ટર પેટાકંપની, કેન્સ સેમિકોન, ને ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશનનો મુખ્ય આધારસ્તંભ માનવામાં આવે છે.
